半導體A型支架焊接機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020174507.6 申請日 -
公開（公告）號 CN201720641U 公開（公告）日 2011-01-26
申請公布號 CN201720641U 申請公布日 2011-01-26
分類號 B23K37/04(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 柏承業(yè);戚國良 申請（專利權(quán)）人 常州偉泰精密機械有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 常州偉泰精密機械有限公司;常州偉泰科技股份有限公司
地址 213125 江蘇省常州市新北區(qū)薛家鎮(zhèn)富強路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種機械焊接定位設備，特別的涉及半導體支架焊接時所需的定位裝置。目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，能夠減輕勞動強度、提高效率同時盡量避免焊接變形的半導體A型支架焊接機構(gòu)。一種半導體A型支架焊接機構(gòu)，具有底板，底板兩側(cè)設有搬運桿，底板兩側(cè)具有軸安裝座，軸安裝座上設有3根確定工件空間位置的組合軸，底板上還設有確定工件位置的定位銷和限位擋銷。本實用新型的好處在于實現(xiàn)對產(chǎn)品的一次性裝夾，將工件在焊接平臺上放置好后通過組合軸、定位銷和限位擋銷確定工件的空間位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接變形。