半導體機架焊接機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020174278.8 申請日 -
公開（公告）號 CN201720640U 公開（公告）日 2011-01-26
申請公布號 CN201720640U 申請公布日 2011-01-26
分類號 B23K37/04(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 柏承業(yè);施仁斌 申請（專利權）人 常州偉泰精密機械有限公司
代理機構 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 朱小杰
地址 213125 江蘇省常州市新北區(qū)薛家鎮(zhèn)富強路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種機械焊接定位設備，特別的涉及半導體支架焊接時所需的定位裝置。目的在于提供一種結構簡單，能夠減輕勞動強度、提高效率同時盡量避免焊接變形的半導體機架焊接機構。一種半導體機架焊接機構，具有底板，上述底板上部設有第一定位組件，底板兩側分別設有第二定位組件、第三定位組件和第四定位組件，底板上中部還設有輔助支承組件。本實用新型的好處在于實現(xiàn)對產(chǎn)品的一次性裝夾，將工件在焊接平臺上放置好后通過組合軸、定位銷和限位擋銷確定工件的空間位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接變形。