一種回收電路板焊接缺陷快速檢定系統(tǒng)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111083947.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113791090A 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113791090A 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) G01N21/956（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 魏巍;汪姍姍;袁燕;譚孝東;朱光輝;李再寶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 慧镕電子系統(tǒng)工程股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 王瑞琳
地址 201613上海市松江區(qū)中辰路299號(hào)3幢302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種回收電路板焊接缺陷快速檢定方法，包括：步驟一、向回收電路板的正面照射反射光用的可見光，反面照射透射光用的非可見光，并獲取回收電路板的正面的圖像；步驟二、對(duì)圖像進(jìn)行解析，得到回收電路板的焊接缺陷區(qū)域；步驟三、通過對(duì)焊接缺陷區(qū)域進(jìn)行特征識(shí)別，得到回收電路板的缺陷特征參數(shù)；步驟四、根據(jù)回收電路板的類型，通過預(yù)設(shè)的算法庫，選擇分類算法，基于缺陷特征參數(shù)，得到分類結(jié)果，并根據(jù)分類結(jié)果進(jìn)行分類處理，通過可見光反射和非可見光透射能夠快速檢測到回收電路板的表面及內(nèi)部缺陷，進(jìn)一步通過特征識(shí)別和分類算法，得到回收電路板的分類結(jié)果，進(jìn)行分類處理，能夠提高電路板的回收效率和利用率，節(jié)能環(huán)保。