一種回收芯片使用壽命的檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111076763.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113779884A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113779884A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) G06F30/27（2020.01）I;G06K9/62（2006.01）I;G06N20/10（2019.01）I;G06F119/04（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 魏巍;汪姍姍;袁燕;譚孝東;朱光輝;李再寶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 慧镕電子系統(tǒng)工程股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 王瑞琳
地址 201613上海市松江區(qū)中辰路299號(hào)3幢302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種回收芯片使用壽命的檢測(cè)方法，包括步驟一、獲取芯片樣本仿真數(shù)據(jù)集，仿真數(shù)據(jù)集包括芯片樣本的老化參數(shù)和芯片樣本的使用壽命；步驟二、采用主成分分析法篩選出老化參數(shù)中的關(guān)鍵特征參數(shù)，得到芯片樣本仿真訓(xùn)練集；步驟三、通過(guò)梯度提升決策樹(shù)算法建立使用壽命預(yù)測(cè)模型，并優(yōu)化使用壽命預(yù)測(cè)模型的參數(shù)；步驟四、清洗回收芯片的歷史數(shù)據(jù)，獲取回收芯片的老化參數(shù)，并將回收芯片的老化數(shù)據(jù)輸入使用壽命預(yù)測(cè)模型，得到回收芯片的使用壽命。本發(fā)明采用主成分分析法對(duì)老化參數(shù)進(jìn)行降維融合，進(jìn)而通過(guò)梯度提升決策樹(shù)算法訓(xùn)練得到使用壽命預(yù)測(cè)模型，用于對(duì)回收芯片使用壽命的預(yù)測(cè)，模型擬合速度快，訓(xùn)練時(shí)間短，預(yù)測(cè)精度高。