一種電子雷管芯片及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810213796.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108398063B 公開（公告）日 2019-07-30
申請公布號 CN108398063B 申請公布日 2019-07-30
分類號 F42C19/12（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 管泓; 戚天新; 王齊亞; 陳海鋒; 鄧竹文 申請（專利權(quán)）人 新疆創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳大成創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司;新疆創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科豐路2號特發(fā)信息港大廈B棟八樓801-809單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電子雷管芯片以及封裝方法，所述封裝方法通過對半成品的電子雷管芯片進(jìn)行點膠固化硬質(zhì)封裝和低壓注塑成型封裝，實現(xiàn)了對電子雷管芯片的二次封裝。這樣在保證了產(chǎn)品具有防潮，防塵功能的前提下，提高了電子雷管芯片的生產(chǎn)質(zhì)量一致性及成品率，雙層封裝保護(hù)也極大的提高了產(chǎn)品在使用過程中的抗震性能。