一種芯片點膠用壓板工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922347966.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211756594U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211756594U 申請公布日 2020-10-27
分類號 B05C13/02(2006.01)I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 邱俊偉;王駿 申請（專利權）人 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司
代理機構 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙） 代理人 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)震澤路18號無錫軟件園巨蟹座C幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片加工技術領域，具體為一種芯片點膠用壓板工裝，其能夠確保芯片的可靠壓裝，其包括下墊板和上壓板，其特征在于，其特征在于，所述下墊板后端與所述上壓板后端鉸接，所述下墊板中間開設有對稱布置的前凹槽和后凹槽，所述前凹槽與所述后凹槽的開口處設置有L形定位條，所述上壓板對應所述前凹槽和所述后凹槽處設置有通孔，所述通孔內安裝有橫向壓條，所述橫向壓條將所述通孔分隔成至少兩個讓位區(qū)，一個邊側的所述讓位區(qū)尺寸大于其他的所述讓位區(qū)尺寸，所述通孔一側設置有凹槽，所述下墊板上安裝有內嵌式的吸鐵石，所述上壓板為鐵板，所述上壓板前端設置有撥塊。??