一種PC復(fù)合材料卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021901492.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214137728U 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214137728U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) B32B27/36（2006.01）I;B32B27/12（2006.01）I;B32B5/02（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 樊小軍;崔鵬;畢天琪;趙海彤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東中成衛(wèi)星微電子發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯彩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王鍵
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科苑路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PC復(fù)合材料卡，包括芯片層和對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)殼體，所述芯片層水平設(shè)置于兩個(gè)殼體之間，兩個(gè)所述殼體的邊緣通過膠固定粘接，所述殼體包括基層，所述基層的外側(cè)固定粘接有抗折層，所述抗折層遠(yuǎn)離基層的一側(cè)涂覆有防腐蝕層，所述防腐蝕層遠(yuǎn)離抗折層的一側(cè)涂覆有防水層，所述防水層遠(yuǎn)離防腐蝕層的一側(cè)涂覆有耐磨層。本實(shí)用新型中通過多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可以有效增強(qiáng)PC卡的耐磨和防腐蝕能力，從而有效保證了PC卡的使用壽命。