一種金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110751462.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113471159A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471159A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊宗銘;孫軼 申請（專利權(quán)）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟：提供基板；在基板的鈍化層的上表面及部分焊盤的上表面形成絕緣墊高層；去除預(yù)設(shè)位置的絕緣墊高層以使剩余絕緣墊高層形成絕緣墊高塊，在鈍化層、絕緣墊高塊及部分焊盤的上表面覆蓋種子層；在種子層之上形成光阻層，然后去除預(yù)設(shè)位置的光阻層以形成向外暴露焊盤的光阻層窗格；在光阻層窗格內(nèi)電鍍成型金屬凸塊，其中，部分金屬凸塊成型在絕緣墊高塊之上，金屬凸塊的頂部具有凹陷部和相對形成在凹陷部邊緣的突起部。本發(fā)明實施例公開的金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法通過絕緣墊高塊的設(shè)置使金屬凸塊的上部形成相對的凹陷部，有效避免引腳熔融、外溢造成的相鄰焊點之間短接的問題。