一種芯片卷帶上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010316661.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111498580B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN111498580B 申請公布日 2021-07-20
分類號 B65H41/00;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 金超超 申請（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片卷帶上料裝置，包括機殼，具有相距設(shè)置的放料端安裝柜、收料端安裝柜和連接座。設(shè)置在放料端安裝柜上的放料卷輪以用于卷收半導體封裝卷帶；保護帶卷輪，設(shè)置在收料安裝柜上，其上卷收有保護帶；收料卷輪，設(shè)置在收料端安裝柜上，用于卷收放料卷輪上釋放的半導體封裝卷帶及用于卷收保護帶卷輪上釋放的保護帶；傳遞軌道，設(shè)置在連接座上用于支撐在放料卷輪與收料卷輪之間傳遞過程中的半導體封裝卷帶；防塵膜卷輪，設(shè)置在放料端安裝柜上，用于卷收半導體封裝卷帶上撕掉的防塵膜。本發(fā)明能夠自動去除半導體封裝卷帶上的防塵膜以方便的實現(xiàn)半導體封裝卷帶從放料卷料釋放并收聚到收料卷輪。