一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110734447.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113488421A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113488421A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曙欣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法，其中用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭包括標(biāo)頭本體和設(shè)置在所述標(biāo)頭本體底部的凹槽，所述凹槽內(nèi)具有沿第一方向并列設(shè)置的吸附區(qū)和空白區(qū)，所述吸附區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干真空吸附孔，所述標(biāo)頭本體的底部還具有形成在所述吸附區(qū)邊沿位置的壓接部，所述凹槽的深度h為0.1mm或0.12mm或0.15mm。本發(fā)明在粘附輥軸輥壓過(guò)程中，粘附輥軸從散熱貼上與開(kāi)口相對(duì)的一側(cè)邊緣向開(kāi)口方向滾動(dòng)在將散熱貼粘附在芯片過(guò)程中能夠方便氣泡的排出，能夠有效的解決散熱貼貼附后氣泡的產(chǎn)生。