一種晶圓再布線雙重驗(yàn)證結(jié)構(gòu)、制造方法及驗(yàn)證方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110381030.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113113388A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113388A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L23/544（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃文杰 申請（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓再布線雙重驗(yàn)證結(jié)構(gòu)、制造方法及驗(yàn)證方法，其中晶圓再布線雙重驗(yàn)證結(jié)構(gòu)，包括：裸芯片，具有基板、設(shè)置在所述基板上的若干焊盤和鈍化層，鈍化層上設(shè)置有若干與焊盤相對設(shè)置并向外暴露相應(yīng)所述焊盤的鈍化層開口。若干再布線模塊，設(shè)置在所述鈍化層之上并與相應(yīng)的焊盤連接；相鄰兩再布線模塊之間形成間隙部。介電模塊，設(shè)置在所述再布線模塊之上，所述介電模塊上形成有朝所述間隙部方向傾斜的傾斜面；電鍍層，設(shè)置在所述介電模塊的傾斜面上。本發(fā)明的晶圓再布線雙重結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)在同一晶圓、一套制程上對不同形式的再布線模塊進(jìn)行功能驗(yàn)證。