一種金屬凸塊的制造方法及金屬凸塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110921905.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113380650A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380650A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈麗娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種金屬凸塊的制造方法及金屬凸塊結(jié)構(gòu)，其中，金屬凸塊的制造方法包括如下步驟：提供一基板，基板的上表面形成有焊盤和鈍化層，焊盤自鈍化層上的鈍化層開(kāi)口向外暴露；在鈍化層的上表面及焊盤的上表面覆蓋第一種子層；在第一種子層之上形成介電層，去除部分介電層以形成向外暴露焊盤的介電層窗格；在介電層之上形成光阻層，并去除目標(biāo)位置的光阻層以形成向外暴露焊盤的光阻層窗格；在光阻層窗格內(nèi)成型基底凸塊；去除剩余光阻層后在基底凸塊外表面電鍍形成電鍍層，其中，電鍍層包覆基底凸塊；去除介電層。本發(fā)明它能夠有效的避免為金屬凸塊側(cè)壁上的銅被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，從而提升了產(chǎn)品品質(zhì)及性能的可靠性。