一種金屬再布線結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022164348.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213752688U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213752688U 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L23/485（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王煒 申請（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種金屬再布線結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中金屬再布線結(jié)構(gòu)包括：第一再布線層和第二再布線層，其中部分第一再布線層位于第二再布線層之上，且第一再布線層與第二再布線層之間通過絕緣層電性隔離；第一再布線層和第二再布線層用于與不同的金屬焊盤連接。本實(shí)用新型將第一再布線層和第二再布線層呈上下疊置的方式設(shè)置，使第一再布線層和第二再布線層位于不同的平面，從而能夠有效的避免由于空間有限造成第一再布線層和第二再布線層之間相互干涉。擴(kuò)寬了不同焊盤各自的尺寸，并且在擴(kuò)寬焊盤尺寸的過程中能夠避免由于空間有限造成的尺寸受限或者不同焊盤之間相互的影響，能夠更好的實(shí)現(xiàn)封裝制程中芯片的再布線。