一種指紋識別芯片封裝體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911121377.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110942997A 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN110942997A 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王橋 申請（專利權(quán)）人 億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 221000 江蘇省徐州市金山東路北側(cè)中國礦業(yè)大學(xué)國家大學(xué)科技園泉山科技樓209室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種指紋識別芯片封裝體及其制備方法，包括以下步驟：提供一承載基底，在所述承載基底上設(shè)置可脫離粘結(jié)層以及指紋識別芯片，提供一基底，在所述基底的上表面形成凹腔，并形成導(dǎo)電線路層；在所述導(dǎo)電線路層上分別形成第一、第二導(dǎo)電柱，在加熱狀態(tài)下在所述凹腔的底面設(shè)置一塑膠層，在所述指紋識別芯片的焊墊上設(shè)置焊球，將所述指紋識別芯片嵌入到所述基底的所述凹腔中，接著在所述凹腔與所述指紋識別芯片之間的間隙中注入封裝材料，接著在所述基底的上表面形成一層致密的無機介電層以及半固化片，接著通過熱壓合工藝使得封裝材料與塑膠層熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘結(jié)所述無機介電層。