一種半導(dǎo)體堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010008289.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111146093B 公開(kāi)（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN111146093B 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張正 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京貴都專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李新鋒
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)景強(qiáng)路6號(hào)101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該方法包括以下步驟：提供一載體基板，在所述載體基板的上表面依次形成可剝離粘結(jié)層、第一鈍化層、重布線層、第二鈍化層；在所述第二鈍化層上形成多個(gè)第一焊料塊，將第一半導(dǎo)體芯片安裝在所述第一焊料凸塊上，在所述第二鈍化層上形成多個(gè)第二焊料塊，將第二半導(dǎo)體芯片安裝在所述第二焊料凸塊上，在第二鈍化層上形成模塑料，所述模塑料完全包裹所述第一半導(dǎo)體芯片、第二半導(dǎo)體芯片、第一焊料塊以及第二焊料塊，接著除去所述可剝離粘結(jié)層和所述載體基板，然后在所述第一鈍化層的暴露的表面上形成阻焊層，接著在所述第一鈍化層和所述阻焊層中形成第二開(kāi)孔，接著在所述第二開(kāi)孔中形成焊球。