一種指紋識(shí)別芯片封裝體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911121377.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110942997B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110942997B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王橋 申請（專利權(quán)）人 億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京貴都專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李新鋒
地址 518118廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)景強(qiáng)路6號101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種指紋識(shí)別芯片封裝體及其制備方法，包括以下步驟：提供一承載基底，在所述承載基底上設(shè)置可脫離粘結(jié)層以及指紋識(shí)別芯片，提供一基底，在所述基底的上表面形成凹腔，并形成導(dǎo)電線路層；在所述導(dǎo)電線路層上分別形成第一、第二導(dǎo)電柱，在加熱狀態(tài)下在所述凹腔的底面設(shè)置一塑膠層，在所述指紋識(shí)別芯片的焊墊上設(shè)置焊球，將所述指紋識(shí)別芯片嵌入到所述基底的所述凹腔中，接著在所述凹腔與所述指紋識(shí)別芯片之間的間隙中注入封裝材料，接著在所述基底的上表面形成一層致密的無機(jī)介電層以及半固化片，接著通過熱壓合工藝使得封裝材料與塑膠層熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘結(jié)所述無機(jī)介電層。