一種PCB板免打孔的陶瓷波導負耦合結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020539658.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212062650U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212062650U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | H01P7/10(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳奎;陳榮達 | 申請（專利權）人 | 蘇州艾福電子通訊股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州國卓知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 蘇州艾福電子通訊股份有限公司 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)滸墅關鎮(zhèn)城際路65號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種PCB板免打孔的陶瓷波導負耦合結(jié)構(gòu)，包括陶瓷介質(zhì)諧振器，所述陶瓷介質(zhì)諧振器的頂端開設有兩個調(diào)試孔，所述陶瓷介質(zhì)諧振器的內(nèi)部開設有耦合通孔，所述耦合通孔位于兩個調(diào)試孔之間，所述耦合通孔自上而下分為第一負耦合孔和第二負耦合孔以及第三負耦合孔，所述第二負耦合孔與第三負耦合孔的連接處設有去銀層。在安裝陶瓷波導濾波器時，由于本實用新型的第三負耦合孔和第二負耦合孔的連接處設置有圓形的去銀層，使得無需在PCB板上進行打孔，解決了去銅無避讓問題，降低了生產(chǎn)成本，本實用新型通過設置階梯狀的第一負耦合孔和第二負耦合孔以及第三負耦合孔，解決了陶瓷波導濾波器難實現(xiàn)電容耦合的問題，提升對近端頻率抑制的能力。?? |
