電源模塊及其封裝集成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811288902.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111200351A 公開（公告）日 2020-05-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN111200351A 申請(qǐng)公布日 2020-05-26
分類號(hào) H02M1/00;H01L25/16 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 譚磊;周少榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東芯陶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 風(fēng)華研究院（廣州）有限公司;圣邦微電子（北京）股份有限公司
地址 100089 北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路87號(hào)13層3-1301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電源模塊及其封裝集成方法，所述電源模塊包括驅(qū)動(dòng)芯片、多個(gè)電感以及位于驅(qū)動(dòng)芯片和多個(gè)電感之間的互連層；所述互連層包括多個(gè)低介電絕緣涂層以及位于其上的多個(gè)布線；所述第一布線和所述第二布線沿不同的方向排列；所述多個(gè)電感的一端與引線框架電連接，所述多個(gè)電感的另一端與所述互連層的第一布線電連接；所述互連層的第二布線與所述驅(qū)動(dòng)芯片電連接。本發(fā)明降低了電源模塊中的寄生電容，簡(jiǎn)化了多相電源的布局和連線，有效地利用了電感和電容材料。