一種電源模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821790627.1 申請日 -
公開（公告）號 CN208939805U 公開（公告）日 2019-06-04
申請公布號 CN208939805U 申請公布日 2019-06-04
分類號 H02M1/00（2007.01）I; H01L25/16（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 譚磊; 周少榮 申請（專利權(quán)）人 廣東芯陶微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 圣邦微電子（北京）股份有限公司; 風(fēng)華研究院（廣州）有限公司
地址 100089 北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路87號13層3-1301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電源模塊，所述電源模塊包括驅(qū)動芯片、多個電感以及互連層，所述互連層包括第一低介電絕緣涂層、位于所述第一低介電絕緣涂層上的第一布線、位于所述第一布線上的第二低介電絕緣涂層、以及位于所述第二低介電絕緣涂層上的第二布線、以及貫穿所述第一低介電絕緣涂層的第一導(dǎo)電通道和貫穿所述第二低介電絕緣涂層的第二導(dǎo)電通道，所述第一布線和所述第二布線沿不同的方向排列以減小寄生電容，并且所述第一布線經(jīng)由所述第一導(dǎo)電通道連接至所述多個電感，經(jīng)由所述第二導(dǎo)電通道連接至所述第二布線，所述第二布線連接到所述驅(qū)動芯片。減少了電源模塊中存在的寄生電容，簡化了多相電源的布局和連線，有效地利用了電感和電容材料。