一種薄膜厚度提取方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111479093.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114383516A 公開(公告)日 2022-04-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114383516A 申請(qǐng)公布日 2022-04-22
分類號(hào) G01B11/06(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 石雅婷;郭春付;李江輝;李偉奇;張傳維 申請(qǐng)(專利權(quán))人 武漢頤光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 范三霞
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)金融港四路10號(hào)6號(hào)樓(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種薄膜厚度提取方法及系統(tǒng),該方法包括:獲取待測(cè)樣件的測(cè)量光譜;確定樣件膜系結(jié)構(gòu)和每一層膜的光學(xué)常數(shù);通過參數(shù)分離對(duì)正向模型進(jìn)行分解,離線進(jìn)行薄膜厚度無關(guān)的矩陣相乘運(yùn)算;在線進(jìn)行薄膜厚度相關(guān)的矩陣運(yùn)算,得到仿真光譜;通過庫(kù)匹配或非線性回歸調(diào)整待測(cè)參數(shù)取值,直至仿真光譜與測(cè)量光譜匹配,得到待測(cè)薄膜厚度取值。通過該方案可以減少正向建模過程中的運(yùn)算量,提高正向建模效率,進(jìn)而提高薄膜厚度提取效率。