鍍層、通信設(shè)備及鍍層的制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210487213.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103834946B 公開（公告）日 2016-03-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN103834946B 申請(qǐng)公布日 2016-03-30
分類號(hào) C23C30/00(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 匡玲藝;董有光;何大鵬;張強(qiáng);薛瑤香 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市深投環(huán)保儲(chǔ)運(yùn)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 申健
地址 518129廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種鍍層、通信設(shè)備及鍍層的制備工藝，涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，能夠承受環(huán)境的高溫、高濕和高腐蝕。所述鍍層包括：鎳層和錫合金層；錫合金層包括質(zhì)量份數(shù)為20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。本發(fā)明可用于通信設(shè)備的鍍層工藝中。