集成電路封裝后去除溢料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510597041.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105161445B 公開（公告）日 2017-12-22
申請公布號 CN105161445B 申請公布日 2017-12-22
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹文斌;梁庫 申請（專利權(quán)）人 天水華天機械有限公司
代理機構(gòu) 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 代理人 馬小瑞
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種集成電路封裝后去除溢料裝置，它包括操作臺面、安裝在操作臺面上的兩條軌道，兩條軌道上設(shè)有皮帶輪，皮帶輪上設(shè)有輸送皮帶，皮帶輪與電機相連接，其中一條軌道的頂端外側(cè)設(shè)有集成電路料條上料機構(gòu)，該條軌道的底部外側(cè)設(shè)有集成電路料條下料機構(gòu)，另一條軌道的外側(cè)設(shè)有兩個溢料清除機構(gòu)，兩個溢料清除機構(gòu)的中間設(shè)有集成電路料條翻轉(zhuǎn)機構(gòu)。本發(fā)明采用溢料清除機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)機構(gòu)將集成電路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作便捷，通過調(diào)整上夾料板、下夾料板上的復(fù)位彈簧、復(fù)位支桿的高度，可適用于不同規(guī)格的集成電路溢料的清理作業(yè)。