一種小塑封體集成電路的高可靠性引線框架加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711462894.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108389803A 公開(kāi)（公告）日 2018-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108389803A 申請(qǐng)公布日 2018-08-10
分類號(hào) H01L21/48;H01L23/495;C25D9/08 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 成軍;陳慶偉;趙龍飛;牟俊強(qiáng);周朝峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天水華天機(jī)械有限公司
代理機(jī)構(gòu) 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 代理人 陶濤;李琪
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種小塑封體集成電路的高可靠性引線框架加工工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明高可靠性引線框架加工工藝為，先將引線框架進(jìn)行常規(guī)的脫脂、活化、中和、鍍銅、預(yù)鍍銀、鍍銀和退銀工序處理，然后將退銀后的引線框架依次進(jìn)行微蝕、再次活化、銅面處理、陽(yáng)極清洗、銀面處理、銀保護(hù)工序處理后即得。本發(fā)明加工工藝通過(guò)對(duì)引線框架上銅面和和銀面的處理，增大了封裝過(guò)程中塑封料和底材的結(jié)合力，集成電路封裝后不易分層，從而提高了封裝后集成電路的可靠性；經(jīng)過(guò)多次的生產(chǎn)線驗(yàn)證，封裝后集成電路可以100%通過(guò)一級(jí)可靠性測(cè)試，能夠滿足高可靠性集成電路的生產(chǎn)要求。