一種梁膜結(jié)構(gòu)的超低微壓傳感器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122264785.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215910026U 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN215910026U 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01L1/20（2006.01）I;G01L9/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 奎建明 申請（專利權(quán)）人 淮安納微傳感器有限公司
代理機構(gòu) 江蘇長德知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳飛
地址 223000江蘇省淮安市淮陰區(qū)（工業(yè)園區(qū)）南昌路605號三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種梁膜結(jié)構(gòu)的超低微壓傳感器芯片，包括組成梁膜結(jié)構(gòu)傳感器芯片的第一基底和第二基底，所述第一基底內(nèi)側(cè)各邊位置均設(shè)置有一掛鉤，并在所述第二基底上對應掛鉤的位置均開設(shè)有通孔，利用所述掛鉤彈性形變來穿過通孔，且利用其彈性復位來鉤掛在通孔位置，以連接所述第一基底和第二基底，此梁膜結(jié)構(gòu)的超低微壓傳感器芯片，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，該梁膜結(jié)構(gòu)的傳感器芯片的兩個基底利用掛鉤的方式進行連接，在保證穩(wěn)定對接使用的基礎(chǔ)上，當其遇到故障損壞時，可利用觸動部件以方便的取消掛鉤的鉤掛固定，即可直接對兩個基底進行拆卸，進而有效方便其內(nèi)部各元件的檢修運維，避免直接遺棄、更換所導致的成本增加和資源浪費的問題。