一種SOI結(jié)構(gòu)的高溫低漂壓力芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122128569.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215910025U 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN215910025U 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01L1/00（2006.01）I;G01L9/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 奎建明 申請（專利權(quán)）人 淮安納微傳感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇長德知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳飛
地址 223000江蘇省淮安市淮陰區(qū)（工業(yè)園區(qū)）南昌路605號三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種SOI結(jié)構(gòu)的高溫低漂壓力芯片，包括：芯片主體；電極片，所述電極片設(shè)有兩個，兩個所述電極片分別與芯片主體電性連接；輔助機(jī)構(gòu)，所述輔助機(jī)構(gòu)安裝在電極片的外側(cè)，所述輔助機(jī)構(gòu)可將導(dǎo)向固定在電極片上后將導(dǎo)線與電極片錫焊，本實(shí)用新型不需要操作者在焊接前將導(dǎo)線穩(wěn)定的放置在電極片位置處，只需將導(dǎo)線插入輔助機(jī)構(gòu)內(nèi)后，導(dǎo)線與電極片處于相對穩(wěn)定狀態(tài)，再進(jìn)行錫焊，減小焊接不牢等焊接缺陷，方便操作者的焊接。