印刷電路板及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810112880.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110121243A 公開（公告）日 2019-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110121243A 申請(qǐng)公布日 2019-08-13
分類號(hào) H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 邵勇;蔡志浩;吳華軍;梁高;朱占植 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)黃田鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印刷電路板及其加工方法。所述印刷電路板加工方法包括如下步驟：提供基板；于所述基板表面設(shè)置焊盤；于所述基板表面的焊盤同側(cè)依次制作疊設(shè)的第一阻焊層和第二阻焊層，且所述第一阻焊層臨近焊盤側(cè)邊緣與所述焊盤外側(cè)邊緣之間的間距小于所述第二阻焊層內(nèi)側(cè)邊緣與所述焊盤外側(cè)邊緣之間的間距。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明的印刷電路板加工方法有效防止阻焊與焊盤短路的現(xiàn)象，避免重工，節(jié)約成本。同時(shí)本發(fā)明還提供一種采用上述印刷電路板加工方法加工而成的印刷電路板。