厚銅電路板的蝕刻方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510724164.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105407645B 公開(kāi)（公告）日 2019-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN105407645B 申請(qǐng)公布日 2019-03-08
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱占植; 蔡志浩; 邵勇; 陳家剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種厚銅電路板的蝕刻方法。所述厚銅電路板的蝕刻方法包括褪膜、第一次蝕刻、翻轉(zhuǎn)、回傳及第二次蝕刻等步驟。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明的厚銅電路板的蝕刻方法能有效減小兩面蝕刻的線寬差異且成本低廉。