厚銅電路板的蝕刻方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510724164.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105407645B 公開（公告）日 2019-03-08
申請公布號 CN105407645B 申請公布日 2019-03-08
分類號 H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 朱占植; 蔡志浩; 邵勇; 陳家剛 申請（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中原力和專利商標事務所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種厚銅電路板的蝕刻方法。所述厚銅電路板的蝕刻方法包括褪膜、第一次蝕刻、翻轉(zhuǎn)、回傳及第二次蝕刻等步驟。與相關技術相比，本發(fā)明的厚銅電路板的蝕刻方法能有效減小兩面蝕刻的線寬差異且成本低廉。