曲面電路板制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410795513.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104519670B 公開（公告）日 2019-11-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN104519670B 申請(qǐng)公布日 2019-11-29
分類號(hào) H05K3/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐學(xué)軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種曲面電路板制作工藝，所述曲面電路板制作工藝包括以下步驟：提供一曲面絕緣基體；在所述曲面絕緣基體上刻出與所需電路一致的凹槽；在所述曲面絕緣基體表面鍍上銅層；去除所述曲面絕緣基體表面的所述銅層。本發(fā)明提供的曲面電路板制作工藝解決了只能生產(chǎn)平面電路板，限制了電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍的技術(shù)問題。