金屬基電路板及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511024953.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105636332B 公開（公告）日 2019-03-08
申請公布號 CN105636332B 申請公布日 2019-03-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 田國; 邵勇 申請（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中原力和專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市西鄉(xiāng)黃田鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種金屬基電路板加工方法。所述金屬基電路板加工方法包括：提供金屬基板和第一絕緣層，對所述金屬基板和所述第一絕緣層進行第一次壓合；對所述第一絕緣層的表面進行粗化處理；提供厚銅電路板芯板和第二絕緣層，將所述第二絕緣層和所述厚銅電路板芯板依次疊設(shè)于所述第一絕緣層上，然后進行第二次壓合，得到金屬基電路板；對所述金屬基電路板進行蝕刻，完成制作。本發(fā)明同時提供了該加工方法所加工的金屬基電路板。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的金屬基電路板及其加工方法，在厚銅電路板芯板外側(cè)層疊單面金屬基板，用粘結(jié)片壓合在一起，所述金屬基板具高導(dǎo)熱、高散熱功能，能及時散出電路板工作熱量，提高可靠性，延長使用壽命。