金屬基電路板及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201511024953.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105636332B 公開(kāi)（公告）日 2019-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN105636332B 申請(qǐng)公布日 2019-03-08
分類(lèi)號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 田國(guó); 邵勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市西鄉(xiāng)黃田鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種金屬基電路板加工方法。所述金屬基電路板加工方法包括：提供金屬基板和第一絕緣層，對(duì)所述金屬基板和所述第一絕緣層進(jìn)行第一次壓合；對(duì)所述第一絕緣層的表面進(jìn)行粗化處理；提供厚銅電路板芯板和第二絕緣層，將所述第二絕緣層和所述厚銅電路板芯板依次疊設(shè)于所述第一絕緣層上，然后進(jìn)行第二次壓合，得到金屬基電路板；對(duì)所述金屬基電路板進(jìn)行蝕刻，完成制作。本發(fā)明同時(shí)提供了該加工方法所加工的金屬基電路板。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的金屬基電路板及其加工方法，在厚銅電路板芯板外側(cè)層疊單面金屬基板，用粘結(jié)片壓合在一起，所述金屬基板具高導(dǎo)熱、高散熱功能，能及時(shí)散出電路板工作熱量，提高可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。