印刷電路板盲槽加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510066210.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104661436B 公開（公告）日 2019-04-30
申請公布號 CN104661436B 申請公布日 2019-04-30
分類號 H05K3/00（2006.01）I; H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 曾志; 李春明; 梁高 申請（專利權）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機構 深圳市中原力和專利商標事務所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟，提供第一基板；在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；鑼出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。