鋁基電路板及其加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810112062.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110121235A | 公開（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110121235A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-13 |
| 分類號(hào) | H05K1/05;H05K3/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 邵勇;蔡志浩;吳華軍;梁高;朱占植 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)黃田鐘屋工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種鋁基電路板及其加工方法。所述鋁基電路板包括依次層疊設(shè)置的鋁基材、蜂窩狀結(jié)構(gòu)及絕緣層。所述鋁基電路板加工方法包括如下步驟：提供鋁基材，所述鋁基材表面設(shè)置蜂窩狀結(jié)構(gòu)；提供絕緣層，所述絕緣層蓋設(shè)所述鋁基材表面，并覆蓋所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)；采用熱壓工藝使得所述絕緣層熔融部分收容于所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)，并與所述鋁基材形成一體。與相關(guān)技術(shù)相比，所述鋁基材表面設(shè)置蜂窩狀表面，有效提高金屬鋁基材和絕緣層之間的附著面積及相對(duì)摩擦力，提高鋁基材和絕緣層之間的結(jié)合力度，降低產(chǎn)品不良率，提高生產(chǎn)效益和產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間和成本。 |
