印刷電路板及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810112063.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110121244A 公開（公告）日 2019-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110121244A 申請(qǐng)公布日 2019-08-13
分類號(hào) H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 邵勇;蔡志浩;吳華軍;梁高;朱占植 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)黃田鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供印刷電路板及其加工方法。所述印刷電路板包括如下步驟：提供第一導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層，基材層及通孔；所述基材層夾設(shè)于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述通孔依次貫穿所述第一導(dǎo)電層、所述基材層及所述第二導(dǎo)電層。其中，所述通孔的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層的電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的印刷電路板的加工方法能，能有效解決電鍍孔時(shí)產(chǎn)品板面出現(xiàn)電鍍凸點(diǎn)，在進(jìn)行層壓時(shí)，無須打磨印刷電路板，降低了因打磨出現(xiàn)的不良，節(jié)約生產(chǎn)制作時(shí)間，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。