具有分段式金手指的電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510140745.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104812178B 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN104812178B 申請公布日 2019-12-03
分類號 H05K3/40（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李春明; 曾志; 邵勇 申請（專利權(quán)）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有分段式金手指的電路板的制作方法，其包括如下步驟：提供表面覆蓋銅層電路板基板；提供一次干膜貼覆于所述銅層表面；對所述一次干膜進(jìn)行曝光及顯影，使得所述銅層表面部分裸露形成分段式金手指圖形；對所述銅層的裸露部分的分段式金手指圖形進(jìn)行鍍金，形成分段式金手指；提供二次干膜貼覆于所述銅層及金手指區(qū)域，對所述二次干膜進(jìn)行曝光及顯影，在所述分段式金手指區(qū)域的曝光面積覆蓋且大于所述分段式金手指的面積，并且，對所述分段式金手指的分段間距進(jìn)行間距補(bǔ)償，并對所述分段式金手指的邊緣進(jìn)行邊緣補(bǔ)償。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述電路板的補(bǔ)償方法可以有效縮短生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效益和產(chǎn)品品質(zhì)。