喇叭模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123391847.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216752093U 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN216752093U 申請公布日 2022-06-14
分類號 H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 宋克華;邱士嘉;龔小超 申請（專利權(quán)）人 萬魔聲學(xué)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)留仙大道3333號塘朗城A座35樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N喇叭模組，包括喇叭盆架、振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括音膜和與音膜連接的音圈，音膜固定至喇叭盆架，音圈的內(nèi)徑為喇叭盆架的外徑的0.25倍到0.35倍，音膜包括膜片折環(huán)部、音圈貼合部和球頂部，球頂部的寬度為喇叭盆架的外徑的0.23倍到0.3倍，膜片折環(huán)部的寬度為喇叭盆架的外徑的0.1倍到0.15倍，球頂部的凸起高度為膜片折環(huán)部的凸起高度的1倍到1.5倍。通過減小音圈的內(nèi)徑，降低通過音圈的磁通量，從而降低干擾磁場對音圈產(chǎn)生的感應(yīng)電流，以降低喇叭模組的底噪。音膜的各組成部分對應(yīng)改變尺寸規(guī)格，以保持喇叭模組的音質(zhì)。本申請的喇叭模組具有抗干擾磁場能力更強(qiáng)，底噪更低的優(yōu)點(diǎn)。