環(huán)保型多層疊合式無鉛制程覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320235096.0 申請日 -
公開（公告）號 CN203543273U 公開（公告）日 2014-04-16
申請公布號 CN203543273U 申請公布日 2014-04-16
分類號 B32B33/00(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 尹湘平 申請（專利權(quán)）人 南昌科創(chuàng)信息咨詢有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330000 江西省南昌市東湖區(qū)中山路185號D棟1106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 環(huán)保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，它涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，它包含基本板(1)、阻燃層(2)和銅箔層(3)；基本板(1)的外側(cè)設(shè)置有阻燃層(2)，阻燃層(2)的外側(cè)設(shè)置有銅箔層(3)。它為無鉛制程，比較環(huán)保，對環(huán)境危害較小，且其內(nèi)層設(shè)置有阻燃層，實用性強。