一種小型恒溫晶體振蕩器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023298517.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214014200U | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請公布號 | CN214014200U | 申請公布日 | 2021-08-20 |
分類號 | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 李欽佳;王義鋒;黃源;羅發(fā)超;徐明;劉朝勝 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東大普通信技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)北部工業(yè)城中小科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)園16棟第一、二、三層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,公開一種小型恒溫晶體振蕩器,包括:底座,底座上設(shè)有用于容納粘膠的點(diǎn)膠槽;外殼,連接于底座的上表面,與底座密封連接形成腔體,底座與外殼采用粘膠點(diǎn)膠連接,外殼的側(cè)壁的下部均設(shè)有滾花結(jié)構(gòu),粘膠在粘接過程中能夠附著于滾花結(jié)構(gòu)上;以及恒溫振蕩模塊,包括石英晶體,恒溫振蕩模塊設(shè)于腔體中,能夠保持石英晶體在恒溫環(huán)境中工作。本實(shí)用新型提供的小型恒溫晶體振蕩器能夠提高底座與外殼的封殼牢固程度,有利于小型化設(shè)計(jì)。 |
