一種恒溫晶體振蕩器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023305589.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214014201U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214014201U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類(lèi)號(hào) H03H9/05（2006.01）I;H03H9/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/19（2006.01）I 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 徐明;王義鋒;黃源;羅發(fā)超;李欽佳;劉朝勝 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東大普通信技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)北部工業(yè)城中小科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)園16棟第一、二、三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫振蕩模塊，恒溫振蕩模塊包括：PCB基板，包括設(shè)有蝕刻電路的第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面；導(dǎo)熱金屬板，設(shè)于PCB基板的第二表面，導(dǎo)熱金屬板包括導(dǎo)熱主板和導(dǎo)熱凸塊，導(dǎo)熱凸塊的一端伸至PCB基板的第一表面；晶體，與導(dǎo)熱主板連接于背離PCB基板的一面；溫度傳感器，設(shè)于PCB基板的第一表面，溫度傳感器與蝕刻電路連接，溫度傳感器與導(dǎo)熱凸塊伸至PCB基板的第一表面的一端相鄰設(shè)置；加熱元件，設(shè)于PCB基板的第一表面，加熱元件與蝕刻電路連接。恒溫晶體振蕩器的控溫精度和溫度穩(wěn)定度更高，而且生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)單，制造成本更低，更適于大批量生產(chǎn)。