一種小型化寬頻環(huán)形器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011614514.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112768860B | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號 | CN112768860B | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號 | H01P1/383 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉玉敏;張典鵬;王春明;邱文才;劉朝勝 | 申請(專利權)人 | 廣東大普通信技術股份有限公司 |
代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)北部工業(yè)城中小科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)園16棟第一、二、三層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電子元器件技術領域,公開一種小型化寬頻環(huán)形器,包括外殼和磁性組件,磁性組件包括中心導體,中心導體包括:絕緣基板,絕緣基板上繞其周向均勻設置有三個第一連接孔,第一連接孔貫穿絕緣基板上相對設置的第一面和第二面;互易結導體片,設于絕緣基板的第一面,互易結導體片包括繞其周向均勻設置的三個第一連接端;以及三個諧振導體片,均設于絕緣基板的第二面,諧振導體片包括串聯(lián)連接的第一LC諧振結構和第二LC諧振結構,第一LC諧振結構遠離串聯(lián)點的一端經(jīng)由第一連接孔與第一連接端一一對應連接,第二LC諧振結構遠離串聯(lián)點的一端連接外部電路。小型化寬頻環(huán)形器能夠在不增加環(huán)形器的徑向尺寸的前提下,提升頻率帶寬。 |
