一種超小型恒溫晶體振蕩器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023305622.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214014193U 公開（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214014193U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H03B5/36（2006.01）I;H03B5/04（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 劉朝勝;王義鋒;徐明;黃源;羅發(fā)超;李欽佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東大普通信技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)北部工業(yè)城中小科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)園16棟第一、二、三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種超小型恒溫晶體振蕩器，包括：陶瓷基座，陶瓷基座的邊緣處設(shè)有連接部，連接部上包覆有金屬鍍層；金屬外殼，與陶瓷基座密封連接形成腔體，金屬外殼的側(cè)壁與連接部通過電阻焊連接；以及恒溫振蕩模塊，包括石英晶體，恒溫振蕩模塊設(shè)于腔體中，能夠保持石英晶體在恒溫環(huán)境中工作。本實(shí)用新型提供的超小型恒溫晶體振蕩器能夠提高陶瓷基座與金屬外殼之間的氣密性，有利于小型化設(shè)計(jì)。