基底轉(zhuǎn)移垂直腔面發(fā)射激光器及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010059560.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111180995A 公開(kāi)（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN111180995A 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) H01S5/024;H01S5/183 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈志強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江博升光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 郭棟梁
地址 314116 浙江省嘉興市嘉善縣魏塘街道振源路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種基底轉(zhuǎn)移垂直腔面發(fā)射激光器及其制造方法，所述的基底轉(zhuǎn)移垂直腔面發(fā)射激光器的結(jié)構(gòu)包括：導(dǎo)電散熱基板；金屬黏貼層；垂直腔面發(fā)射器薄膜芯片。所述導(dǎo)電散熱基板的第一面通過(guò)金屬黏貼層粘接垂直腔面發(fā)生激光器薄膜芯片，所述導(dǎo)電散熱基板的第二面及所述垂直腔面發(fā)生激光器薄膜芯片背離所述導(dǎo)電散熱基板的一側(cè)分別設(shè)置有連接電極，所述第一面與所述第二面為所述導(dǎo)電散熱基板相背的兩面。導(dǎo)電散熱基板為導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，利于垂直腔面發(fā)生激光器薄膜芯片散熱。因此，本發(fā)明顯著提高了垂直腔面發(fā)生激光器薄膜芯片的發(fā)光效率。