殼體組裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022836762.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214046239U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN214046239U 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉雨晴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安聞泰電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁秀秀
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)高新六路42號(hào)中清大廈10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種殼體組裝結(jié)構(gòu)，包括前殼、封板及壓合于所述前殼與所述封板之間的壓緊墊片，所述前殼中裝設(shè)有馬達(dá)及具有板對(duì)板連接器的線路板，所述壓緊墊片設(shè)置在所述封板上并壓在所述馬達(dá)與所述板對(duì)板連接器上，且所述板對(duì)板連接器通過(guò)所述壓緊墊片與所述馬達(dá)接地連接。本實(shí)用新型還公開(kāi)一種包括上述殼體組裝結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：通過(guò)一體化設(shè)計(jì)使得馬達(dá)與板對(duì)板連接器共用一個(gè)壓緊墊片，從而減少組裝步驟，達(dá)到提高組裝效率并降低組裝成本的目的，同時(shí)通過(guò)壓緊墊片使得板對(duì)板連接器能通過(guò)馬達(dá)接地，可以對(duì)馬達(dá)進(jìn)行電磁屏蔽，可以降低馬達(dá)對(duì)天線的干擾，可以提高天線效率。