執(zhí)行半導體動態(tài)和靜態(tài)測試的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020203600728 申請日 -
公開（公告）號 CN212410770U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212410770U 申請公布日 2021-01-26
分類號 G01R31/26(2014.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱楠;辛紀元;潘偉杰;張樂;向禮 申請（專利權(quán)）人 致瞻科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖冰濱;劉兵
地址 201304上海市浦東新區(qū)麗正路1628號4幢1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施方式提供一種執(zhí)行半導體動態(tài)和靜態(tài)測試的裝置，屬于半導體的測試技術(shù)領域。所述裝置包括：母線電容；第一可控開關(guān)；負載電感切換模塊；第二可控開關(guān)；第一信號使能模塊；第二信號使能模塊；上位機，與所述第一信號使能模塊和所述第二信號使能模塊連接，用于控制所述第一信號使能模塊和所述第二信號使能模塊的工作以完成所述動態(tài)和靜態(tài)測試。該方法、裝置及存儲介質(zhì)通過采用同一套設備同時實現(xiàn)半導體的動態(tài)測試和靜態(tài)測試操作，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的執(zhí)行動態(tài)測試和靜態(tài)測試需要兩套設備的技術(shù)問題，提高了半導體測試的效率。??