一種模塊化的液冷系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021524524.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212753011U | 公開(公告)日 | 2021-03-19 |
申請公布號 | CN212753011U | 申請公布日 | 2021-03-19 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 辛紀(jì)元;陸勝梅 | 申請(專利權(quán))人 | 致瞻科技(上海)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 肖冰濱;劉兵 |
地址 | 201315上海市浦東新區(qū)秀浦路68號1棟東區(qū)207室.208室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型實施方式提供一種模塊化的液冷系統(tǒng),屬于大功率電力電子器件技術(shù)領(lǐng)域。所述液冷系統(tǒng)包括:液冷模塊,包括:主體;冷板,設(shè)置于所述主體的上表面,用于安置待冷卻的電子器件;液冷流道,設(shè)置于所述主體內(nèi)且位于所述冷板的底部;出水口,設(shè)置于所述主體的背面;以及進(jìn)水口,設(shè)置于所述主體的背面且通過所述液冷流道與所述出水口連接;主水道,與所述出水口和所述進(jìn)水口連接。該液冷系統(tǒng)能夠在減少設(shè)計體積的同時,滿足不同功率等級下電子器件的散熱要求。?? |
