一種在晶片搭載平臺(tái)上設(shè)有凹槽的晶片基座
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021927919.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212848361U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212848361U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01L23/13(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 詹保全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市展智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 馮衛(wèi)東;茅小燕 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)富民中路703號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種組裝有晶片的晶片基座，具體涉及一種透過(guò)導(dǎo)電銀膠將晶片黏著固定在晶片基座上的一種晶片基座的改良結(jié)構(gòu)。一種在晶片搭載平臺(tái)上設(shè)有凹槽的晶片基座，所述晶片搭載平臺(tái)設(shè)有凹槽，所述導(dǎo)電銀膠置于凹槽的位置上。本實(shí)用新型目的在于提供一種在晶片搭載平臺(tái)上設(shè)有凹槽的晶片基座，通過(guò)在晶片搭載平臺(tái)上設(shè)有的凹槽，當(dāng)晶片搭載到晶片基座上，粘貼在凹槽里面的導(dǎo)電銀膠會(huì)被擠壓到凹槽的內(nèi)側(cè)，從而避免了因?yàn)榫陌惭b高度過(guò)低把過(guò)量的導(dǎo)電銀膠擠出晶片搭載平臺(tái)，使得晶片容易脫落以及導(dǎo)電不良的情況出現(xiàn)的一種在晶片搭載平臺(tái)上設(shè)有凹槽的晶片基座。?? |
