一種晶片濺射鍍膜補正板的改良結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021874183.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213113475U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213113475U 申請公布日 2021-05-04
分類號 C23C14/34 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 詹保全 申請（專利權）人 東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司
代理機構 東莞市展智知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 馮衛(wèi)東;茅小燕
地址 523000 廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)富民中路703號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種晶片濺射鍍膜補正板，尤其是晶片濺射鍍膜補正板的改良。本實用新型一種晶片濺射鍍膜補正板的改良結構包括補正板安裝板(1)，補正板(2)，其特征在于：補正板安裝板(1)一端呈梳齒狀(11)，補正板(2)由若干個方形金屬條(21)組成，梳齒狀(11)個數(shù)與補正板(2)的方形金屬條(21)個數(shù)相等，方形金屬條(21)尾端與插入所述梳齒狀(11)的齒槽，且與補正板安裝板(1)固定連接。補正板(2)需要修補時，可把補正板拆卸下來做打磨修補，或是發(fā)現(xiàn)無法再通過打磨來打到修補時，可通過拆卸更換方形金屬條(21)可達到修補補正板(2)，從而達到節(jié)約成本，提高使用率，節(jié)省工時等優(yōu)點。