一種在晶片搭載平臺上設(shè)有凸臺的晶片基座
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021886392.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212648218U | 公開（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申請公布號 | CN212648218U | 申請公布日 | 2021-03-02 |
| 分類號 | H01L23/13(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 詹保全 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市展智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 馮衛(wèi)東;茅小燕 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)富民中路703號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種組裝有晶片的晶片基座，具體涉及一種透過導(dǎo)電銀膠將晶片黏著固定在晶片基座上的一種在晶片搭載平臺上設(shè)有凸臺的晶片基座。一種在晶片搭載平臺上設(shè)有凸臺的晶片基座，所述晶片搭載平臺2用于安裝晶片，所述晶片搭載平臺2粘有導(dǎo)電銀膠，其特征在于所述晶片搭載平臺2設(shè)有凸臺3，所述凸臺3設(shè)在晶片搭載平臺2與晶片的搭載位置重疊的位置上。本實用新型通過在晶片搭載平臺2上設(shè)有的凸臺3，當(dāng)晶片搭載到晶片基座1時，凸臺3能起到一個限制晶片的安裝高度，避免導(dǎo)電銀膠輕易被大量擠出晶片搭載平臺2導(dǎo)致的晶片容易脫落以及導(dǎo)電不良的情況出現(xiàn)的一種在晶片搭載平臺上設(shè)有凸臺的晶片基座。?? |
