一種散熱型芯片級LED封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910123708.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111584695A 公開（公告）日 2020-08-25
申請公布號 CN111584695A 申請公布日 2020-08-25
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅雪方 申請（專利權(quán)）人 江蘇羅化新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226300江蘇省南通市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)青島路180號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種散熱型芯片級LED封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，其在所述聚合物層中設(shè)置通孔、盲孔、溝槽和凹陷，并填充導(dǎo)熱和導(dǎo)電的軟化材料形成布線層和散熱結(jié)構(gòu)；并利用LED芯片上的兩個導(dǎo)電插針和多個導(dǎo)熱插針對應(yīng)插入所述盲孔和凹陷，實(shí)現(xiàn)電連接和熱連接，能夠有效的提高散熱和防止電接觸的不良現(xiàn)象。??