一種LED芯片的CSP封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910123707.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111584700A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111584700A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳文娟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇羅化新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江蘇省南通市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)青島路180號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種LED芯片的CSP封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，其利用第一和第二透明樹脂層、聚合物層的熱膨脹系數(shù)的三明治結(jié)構(gòu)，防止LED芯片因熱而產(chǎn)生的翹曲和層間剝離，有效的釋放應(yīng)力。更為巧妙的是，本發(fā)明在第一透明樹脂層內(nèi)填充較少的散射金屬顆粒，而在第二透明樹脂層內(nèi)填充較多的散熱金屬顆粒以實(shí)現(xiàn)熱膨脹系數(shù)相對(duì)大小關(guān)系的同時(shí)，增強(qiáng)第二透明樹脂層的光反射，保證出光的均勻性。此外，本申請(qǐng)中的LED封裝結(jié)構(gòu)無(wú)需電鍍和光刻板刻蝕工藝，僅需要激光刻蝕和油墨涂抹即可。?? |
