電浸潤微流控背板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010382955.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111686828A 公開（公告）日 2020-09-22
申請公布號 CN111686828A 申請公布日 2020-09-22
分類號 B01L3/00(2006.01)I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 馮林潤;劉哲;杜江文;李駿 申請（專利權(quán)）人 杭州領(lǐng)摯科技有限公司
代理機構(gòu) 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州領(lǐng)摯科技有限公司
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道海智中心1幢8層819-821室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電浸潤微流控背板及其制備方法。所述電浸潤微流控背板包括：包括有源區(qū)和信號線金手指綁定區(qū)的薄膜晶體管陣列；堤壩層，堤壩層圍繞在有源區(qū)邊緣并且不包含信號線金手指綁定區(qū)；介電層，介電層設(shè)置在有源區(qū)的表面；疏水層，疏水層設(shè)置在介電層的表面。所述制備方法包括：制備包括有源區(qū)和信號線金手指綁定區(qū)的電浸潤微流控背板的薄膜晶體管陣列；在有源區(qū)的邊緣設(shè)置堤壩層，使堤壩層將有源區(qū)圍繞在內(nèi)部并且不包含信號線金手指綁定區(qū)；以及在有源區(qū)的表面依次設(shè)置介電層和疏水層。本申請的電浸潤微流控背板的有源區(qū)由嚴(yán)格的介電層和疏水層的覆蓋，同時保證了信號線金手指綁定區(qū)的金手指部分的金屬暴露出來，便于后續(xù)柔性軟排(FPC)的綁定。??