一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110825947.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113551789A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113551789A 申請公布日 2021-10-26
分類號 G01K1/022（2021.01）I;G01K1/08（2021.01）I;G01K1/14（2021.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡業(yè)浩 申請（專利權(quán)）人 硅邁科技（東莞）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶壹手知專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉軍
地址 510000廣東省東莞市常平鎮(zhèn)池田西路2號2棟304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝固定板，所述安裝固定板的上表面設(shè)置有芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述安裝固定板的上表面位于芯片封裝結(jié)構(gòu)的上方位置固定安裝有封裝蓋底座，所述封裝蓋底座的上表面固定安裝有芯片封裝蓋。本發(fā)明所述的一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，能夠通過導(dǎo)熱電阻塊在導(dǎo)熱開孔的下方進(jìn)行溫度的接觸，并且導(dǎo)熱電阻塊壓緊導(dǎo)熱彈片，使導(dǎo)熱彈片牢固的壓緊導(dǎo)熱貼片與傳感器芯片貼合，防止了長時間使用導(dǎo)熱貼片的脫落，并更精準(zhǔn)的進(jìn)行溫度傳遞感應(yīng)，能夠更全面的使導(dǎo)熱開孔進(jìn)行溫度感應(yīng)接受，增加了溫度傳感器的溫度感應(yīng)范圍，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種連接的方式轉(zhuǎn)換，方便溫度傳感器不同方式的連接使用。