一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110825947.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113551789A | 公開(公告)日 | 2021-10-26 |
申請公布號 | CN113551789A | 申請公布日 | 2021-10-26 |
分類號 | G01K1/022(2021.01)I;G01K1/08(2021.01)I;G01K1/14(2021.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 胡業(yè)浩 | 申請(專利權(quán))人 | 硅邁科技(東莞)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶壹手知專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉軍 |
地址 | 510000廣東省東莞市常平鎮(zhèn)池田西路2號2棟304室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括安裝固定板,所述安裝固定板的上表面設(shè)置有芯片封裝結(jié)構(gòu),所述安裝固定板的上表面位于芯片封裝結(jié)構(gòu)的上方位置固定安裝有封裝蓋底座,所述封裝蓋底座的上表面固定安裝有芯片封裝蓋。本發(fā)明所述的一種數(shù)字溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu),能夠通過導(dǎo)熱電阻塊在導(dǎo)熱開孔的下方進(jìn)行溫度的接觸,并且導(dǎo)熱電阻塊壓緊導(dǎo)熱彈片,使導(dǎo)熱彈片牢固的壓緊導(dǎo)熱貼片與傳感器芯片貼合,防止了長時間使用導(dǎo)熱貼片的脫落,并更精準(zhǔn)的進(jìn)行溫度傳遞感應(yīng),能夠更全面的使導(dǎo)熱開孔進(jìn)行溫度感應(yīng)接受,增加了溫度傳感器的溫度感應(yīng)范圍,能夠?qū)崿F(xiàn)兩種連接的方式轉(zhuǎn)換,方便溫度傳感器不同方式的連接使用。 |
